蓝箭电子：公司在倒装技能等方面具有核心技能

　　同花顺300033）金融研究中心12月12日讯，有投资者向蓝箭电子301348）发问， 公司有没有机器人封装技能？

　　公司答复表明，敬重的投资者，您好。企业首要从事半导体封装测验事务，具有具有多项知识产权的半导体封装测验技能，是专业化的半导体封装测验厂商：在金属基板封装、全集成的锂电维护IC、SIP体系级封装、倒装技能（Flip Chip）等方面具有核心技能。感谢您的重视。